【研究报告内容摘要】
市场回顾:今年全年的主线始终围绕在以5g 为核心的新经济相关板块中。一季度,国内外重要变量回暖,正股急速上涨,尤以5g 通信概念为核心的科技类板块底部企稳并成为龙头,对应行业中的弹性转债个券涨幅傲视群雄,整体转债市场也呈现普涨格局;二季度后,国内流动性收缩、信用风险波动叠加贸易战风险重新上升,正股大幅下挫,转债表现分化;三季度,新经济类行业率先反弹,尤以5g 上游企业表现最为出色,此外医药生物也有良好表现,相关行业中的弹性转债个券占据涨幅榜前列;四季度,正股和转债在震荡波动中继续由新经济板块带动前行,而由于老券价位或估值不适宜度逐步提升,转债新券受到二级市场追捧的热度较高。
转债估值:今年转债市场继续加速扩容,但新增资金的涌入也使得转债市场供需两旺,成交量较去年显著增长,叠加正股拉动平价消化估值压力,今年供给冲击已显著减小。但未来供给仍然有增无减,当前位置之上转债整体估值水平再有大幅拉高的空间也不大。
正股分析:2020年流动性制约预计将比今年下半年整体减弱,其次,国内经济结构性亮点仍存,同时资本市场制度改革与金融供给侧改革预计将在波动中释放经济结构转型的长期利好,整个市场发展更健康及更可持续。预计2020年正股市场底部高于19年,高度亦有进一步打开的空间,正股继续向右侧进军。
转债观点:基于明年正股表现的预估,2020年依靠转债制胜的相对收益考核者关键仓位也仍将在平价驱动的弹性转债(正股+转债双弹性品种), 远没有到整体放弃进攻转向防御的时候。此外,整体来看,转债个券已分为两类,一类正股未走出下跌趋势的偏左侧转债,一类正股已加入到行情主线上升趋势中的右侧转债,这两类转债将在明年投资之中各有节奏和作用。

---