近期，伴随美国加码对华为制裁的传言甚嚣尘上，围绕台积电、中芯国际、asml等公司的动向成为国人关注的焦点。尽管最近，目前asml表示向中芯国际交付光刻机除了疫情影响之外，已经没有了其他阻碍。这对中芯国际是个利好，但是在中美贸易战加剧的大背景下，中国不得不把主要精力放在自己的备胎计划上。拨开中美贸易争端迷雾，围绕科技制高点的争斗才是核心，特别是芯片。美国加码限制台积电供货华为，阻挠asml卖光刻机给中芯国际，便是通过断供光刻机切断euv光掩膜供应来达成“断芯”华为的目的。
芯片巨头，垄断全球光刻机市场
据悉，asml作为芯片加工设备光刻机的第一强者，目前占据全球大部分市场份额，只有日本的两家光刻机公司（尼康和佳能）稍有竞争的潜能，但也只是占据很小的市场份额。
光刻机的原理就是用光来投射到reticle上产生衍射，然后镜头收集到光汇聚到wafer上，形成图形，所以光是产生图形的必要条件。光刻机分为紫外光源（uv）、深紫外光源（duv）、极紫外光源（euv），主要技术指标准分子激光器扫描步进投影光刻机，最关键的三项技术指标是：光刻分辨率、套刻精度和产能。为了提供波长更短的光源，尖端工艺大多采用极紫外光源（euv）。
euv光掩模和传统光掩模不同之处在于，传统光掩模是有选择性地传输193nm波长的光线，将电路图案投射到晶圆上，但当采用13．5nm波长的euv微影技术时，所有的光掩模材料都是不透光的，因此具复合多涂层反射镜的光掩模可将电路图案反射到晶圆上。随着半导体晶圆制程技术的飞速发展，半导体制造厂持续遵循摩尔定律，不断挑战更先进的制程，动辄几十万到百万美金级别的光掩膜费用。由于euv光刻量产工程的导入、以中国为首的新兴企业设计活动的兴起，光掩膜市场出现了较大的增长，特别是euv光掩膜价格居高不下。2019年的半导体光掩膜市场继续刷新历史新高，与2018年相比同比增长15％，增至人民币294．9亿元。euv光掩膜市场规模也已超过人民币60亿元。2020年以后euv光掩膜还将出现继续增长的趋势。
技术封锁，国内行业期待突破壁垒
尽管行业预测半导体工艺蓝图在未来10年可以一路推进至1nm，但却可能因光刻胶材料的提前遇到瓶颈。台积电最先导入了euv的“n7＋”代，又计划在今年量产“n5”。据报道，“n5”有10层以上（是以往的2倍）的euv层。同样，三星电子也完成了华城地区的euv专用产线“v1”的建设，且把5nm定位为硬刚台积电的主要手段。因此可见，未来euv光刻的消费将会迎来巨大的增长，光刻机争霸赛将再起高潮。其中一个巨大的挑战，就是进入3nm工艺，需要成本降低，分辨率更高的euv光刻胶技术，这也是euv光掩膜降价的最主要途径。
之前euv技术的临界多在光源，因为光源的功率不足，会影响芯片的生产效率，这也过去多年以来euv技术一直在推迟量产的原因。目前asml的光源功率可以达到250w，实现每小时155片晶圆吞吐量；而在实验室里更高，可以实现超过300w的光源功率。光源问题解决后，euv技术面临的是光刻胶技术的限制。光刻胶技术应该是全球集中度最高，且壁垒最高的材料，日本和美国合计占市场份额高达95％。在248nm和193nm的光刻中，主流有超过20年之久都是使用化学放大光刻胶car。在euv技术下，光子撞击car光刻胶并产生光酸，之后car光刻胶在曝光后的过程中进行光酸催化反应，进而产生光刻图案。
不过，当car光刻胶用于euv上，因为光源能量大幅增加，可能会出现不同且复杂的结果，进而影响芯片良率。近几年不同的新euv光刻胶技术陆续问世，例如也是液态式的金属氧化物光刻胶，或是干式的光刻胶等，不断点燃包括三星、英特尔、asml等公司在内的投资热情。在整个半导体产业链生态中，这是一次材料革新带来的巨大商机。
与其被动挨打，不如主动出击。三星等韩国企业受日本断供的严重影响，不得不重整产业链，重建生态，以尽全力摆脱对日本依赖。华为更是如此，近期，韩国企业受日本断供影响，也在完善自己的供应链华为减少台积电订单，逐步向中芯国际转单，并派驻大量工程师进驻中芯国际。我们期待中国企业在争霸赛中，不断积攒通往未来的实力。

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